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让智能工厂规划少走弯路
科学布局精益化、数字化、智能化新工厂
全新的数字化协同管理方式, 应用于工厂派工、生产、设备、质检等各个场景
破解智能研发密码
查看详情澳门威斯尼斯人app下载安装plm系统建立从设计到生产运营的流程和数据的快速通道 ,实现真正意义上的“设计生产一体化”
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从管理效益、后期集成、资源配置、能力提升等方面突破传统模式 引领企业迈向智能工厂
开箱即用的PaaS,协助企业及ISV伙伴快速构建数智系统
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科学布局精益化、数字化、智能化新工厂
针对企业各运营领域特性, 聚焦企业整体智能化运营目标,提供全面专业的智能化产品方案与服务。
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超过100家半导体产业MES实施经验
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超过100家半导体产业MES实施经验
实现实时管理、实时管制与预警,让工厂更加智能
超过100家半导体产业MES实施经验实现实时管理、实时管制与预警,让工厂更加智能
iMES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
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外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、
打造战情中心的挑战,如何建构智能工厂是一大难题。
外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化、 打造战情中心的挑战,如何建构智能工厂是一大难题。
基板/晶圆来料管理
MOCVD生产管控
量测及验证管理
晶圆制程验证管理
晶圆测试数据管理
芯片制造段模治具切换, 实现账物一致
iMES收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,
协助管理者进行正确的管理决策。
iMES收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析, 协助管理者进行正确的管理决策。
实现管控工厂现场工单(Work Order)、生产批(Lot)、盒号(Cassette Number)或芯片片号(Wafer Number) 的生产制程、机台设备及制程参数,使现场数据可实时地、正确地被纪录,提供准确而实时的生产信息, 以期达到准确与快速化的目标。
质量控管(Quality Control)解决方案,藉由实时收集制程中的各项计数或计量质量信息,设定警示与管制法则, 可实时获知制程的异常或是趋势,进而实时采取改善行动。以期达到快速地恢复正常的制程,降低产品不良率 的目标。
有效进行生产设备状态的追踪管理,对于掌握现场设备、提升设备稼动、设备维修与保养,实现提升机台稼动、 增加生产产能、减少制程。EMS与EPM系统为设备控管解决方案,可以正确且实时的记录机台所有有用的信息、 可应市场需求以快速调整生产线之优点。
提供专业测试机台、测试配件与测试程序等管理,并可透过设备集成达成手动、半自动或全自动之测试程序自动导入, 测试数据自动采集、测试结果自动判定等专业晶圆测试与芯片测试管理需求。
透过半导体标准通讯协议或非标设备之订制化进行自动化集成,使设备之运行程序、制程参数、状态、警示可依据MES系统 规范进行执行,达到即时化设备控制与即时化设备讯息采集。
实现管控工厂现场工单(Work Order)、生产批(Lot)、盒号(Cassette Number)或芯片片号(Wafer Number) 的生产制程、机台设备及制程参数,使现场数据可实时地、正确地被纪录,提供准确而实时的生产信息, 以期达到准确与快速化的目标。
质量控管(Quality Control)解决方案,藉由实时收集制程中的各项计数或计量质量信息,设定警示与管制法则, 可实时获知制程的异常或是趋势,进而实时采取改善行动。以期达到快速地恢复正常的制程,降低产品不良率 的目标。
有效进行生产设备状态的追踪管理,对于掌握现场设备、提升设备稼动、设备维修与保养,实现提升机台稼动、 增加生产产能、减少制程。EMS与EPM系统为设备控管解决方案,可以正确且实时的记录机台所有有用的信息、 可应市场需求以快速调整生产线之优点。
提供专业测试机台、测试配件与测试程序等管理,并可透过设备集成达成手动、半自动或全自动之测试程序自动导入, 测试数据自动采集、测试结果自动判定等专业晶圆测试与芯片测试管理需求。
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iMES协助企业进行多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪,是启动高科技产业及其上、
下游延伸产业在新一代经济竞赛中,深耕知识、布局全球的新契机。
iMES协助企业进行多厂区、异地的生产实时监控、即时通报与制程追踪,是启动高科技产业及其上、 下游延伸产业在新一代经济竞赛中,深耕知识、布局全球的新契机。
iMES所建置之MES,使用堆叠式组件设计,以功能模块、基础模块、行业方案等多层式架构的组合,完整 地建置出MES系列产品,不仅提供了MES完整的服务平台,也在扩充性及延展性中展现了无尽的成长 空间。
使用可程序化组件与可替换式产业知识建置及导 入方式,弹性并快速的将各企业实际之运营控管逻辑与产业知识建置于系统中,有效提升企业运营竞争 力,进而达成产业升级的目标。
提供了完整的制造资源管理引擎,不仅具备多厂区的解决方案,也包括了上下游的产业整合,iMES以运 筹全球化的完整版图,协助企业有效的管理制造资源。
使用微软.NET技术平台开发,配合XML Web Service为系统建置基础,架构了多层式服务导向的生产信 息系统,可配合企业全球化制造运筹布局方案,建置出远距离、跨厂区之整合性营运管制系统。
已经帮助300+伙伴提升产业竞争力
iMES系统实现企业运营和生产管理的集成,单晶批号在制追踪与管理,完成设备自动化集成与自动化生产 管制生产进度追踪与管制,实现提升产量、准时交货。
iMES系统实现自动化读档Wafer bank管理,自动化工单挑料管理,在制品追踪与标签防错管理,完成可视化车 间管理与看板,实现实时管理指标统计。
iMES系统实现自动化全流程生产,来料芯片、电性挑料、在制品追踪管理。车间完成可视化管理与看板,有效 进行生产设备状态的追踪管理,对品质有效的保证。
iMES系统实现生产进度追踪与管制,自动化读档wafer bank管理,通过晶圆级spc检测、量测数据自动读取,实 现存储芯片生产履历及检测纪录与物料追溯。
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